Технические разделы

Основные типы конструктивных реализаций ЧФ диапазона СВЧ, применяемых в настоящий момент, и основные технологии их изготовления

Следующим этапом в формировании топологии является фотолитография. Литография - процесс, направленный на создание на поверхности подложки защитного (резистивного) рельефного изображения требуемой конфигурации. Литографический процесс включает в себя три основных операции: нанесение на подложку чувствительного к излучению вещества - резиста и сушка; экспонирование резиста путем воздействия на него актиничным излучением (ультрафиолетовое излучение); проявление скрытого изображения путем обработки в проявителях и получение резистивного рельефа. При изготовлении ГИС наиболее широко применяется контактная фотолитография. С помощью фотолитографических процессов формируют защитное рельефное изображение схемы с последующим переносом изображения на подложку.

Прежде чем приступить к фотолитографическим операциям, необходимо изготовить фотооригинал и фотошаблон. С помощью специального оборудования в зависимости от типа используемого фоторезиста изготавливают позитивный или негативный фотошаблон.

Действие актиничного ультрафиолетового излучения вызывает в фоторезисте фотохимические процессы, которые могут привести к повышению растворимости экспонированного участка (позитивные фоторезисты) или к уменьшению растворимости экспонированного участка (негативные фоторезисты).

Рисунок 1.10 - Схематическое изображение процесса экспонирования фоторезиста

На подложку 1 нанесен слой фоторезиста 2, через фотошаблон 4 фоторезист подвергнут действию излучения. В облученных областях 3 негативного фоторезиста (Рисунок 1.10 а) происходит реакция фотополимеризации. В результате проявления на подложке остается рельефное изображение 5, обладающее резистивными свойствами. На рисунке 1.10 б изображен процесс экспонирования позитивного фоторезиста, в облученных областях 3 которого происходит реакция фотолиза с образованием растворимых в проявителе веществ. После проявления на подложке остается рельефное изображение 5 облученного фоторезиста, обладающее защитными свойствами.

В состав фоторезистов входят фоточувствительные составляющие, пленкообразующие продукты и растворители. Взаимодействие компонентов системы определяются свойства фоторезистов.

Фоторезисты характеризуются следующими параметрами:

разрешающая способность - число полос фоторезиста, разделенных промежутками такой же ширины на 1 мм (число линий на миллиметр). Разрешающая способность является относительным критерием, так как зависит от толщины пленки фоторезиста и используемого фотолитографического оборудования.

светочувствительность - величина, обратная времени экспонирования, необходимого для перевода фоторезиста в растворимое (позитивные фоторезисты) или нерастворимое (негативные фоторезисты) состояние. Светочувствительность зависит от фотолитографического процесса и оборудования.

стойкость к воздействию агрессивных факторов оценивается по числу проколов (дефектов) в пленках фоторезиста на единицу площади при воздействии травителей на подложке (кислотостойкость, щелочестойкость ) или по числу проколов в пленке фоторезиста при электрическом осаждении металлов в окнах фоторезиста (гальваностойкость).

адгезия фоторезиста к подложке определяет уход размеров элементов в процессе проявления и подтравления при последующем травлении рельефа, характеризует возможность использования данного фоторезиста на определенном типе подложки. Адгезию можно оценить скоростью отслаивания полосков фоторезистивной пленки в ультразвуковой ванне или агрессивном травителе. Важной характеристикой является так же устойчивость к воздействию проявителя (в минутах), исключающая нарушение сформированного слоя при перепроявлении.

Перейти на страницу: 1 2 3 4

Еще статьи по технике и технологиям

Реализация устройства автоматического полива почвы
Задачей данного курсового проекта было практическое применение знаний, полученных ранее в различных областях науки, для реализации конкретного технического задания. Результатом выполнения такого задания являлась реализация устройства ...

Расчёт вторичного источника питания и усилительного каскада
Стабилизированные вторичные источники питания играют значительную роль в современной электронике. На сегодняшний день спроектировано множество разновидностей схем вторичных источников. Одной из наиболее простых является схема вторичног ...

© 2019 | www.techexpose.ru